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5G消費電子加速升級,PCB行業將迎來新一波高潮
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  2023-10-24 13:27:26


全球PCB行業正在向東移動,盡管外資企業在高端產品上仍占據主導地位,但隨著華為、中興、小米和海康等國內品牌的崛起,pcb making company內資企業正在逐步取代外資企業。從產品結構上看,隨著對印制電路板“輕、薄、短、小”要求的不斷提高,下遊需求逐漸偏向高階產品,FPC板、HDI板和高階多層板技術成為未來的主要方向。

PCB行業的下遊應用領域廣泛,我們認為當前行業增長主要依賴由5G推動的通信基礎設施建設,帶動高頻、高速板、multilayer pcb多層板和HDI板市場的大規模放量。預計由通信基建帶來的拉動效應將持續到2021年。同時,隨著5G通信基建趨向完備,消費電子領域在2020年啟動5G換機潮,拉動HDI、撓性板和封裝基板加速放量,PCB行業將迎來新一波高潮。

PCB的下遊應用領域較為廣泛,近年來,隨著電子產業的發展,PCB board china產品應用已覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫療、航空國防等各個領域。其中通信、計算機、消費電子應用領域合計占比接近70%。根據Prismark統計和預測,2020年至2023年,全球單/雙面板和多層板在下遊領域的PCB產值年均複合增長率約為3.7%,其中複合增速最高的是無線基礎設施將達6.0%,其次是服務器/存儲器(數據中心)、汽車電子,增速都將達到5%以上。

整體而言,從細分賽道的角度來看,通信和服務器/存儲器代表的高階市場是空間最大、增長最快的市場。根據Prismark的統計,通信有線、無線設備PCB市場2018年達到66億美金,服務器/存儲器PCB市場達到50億美 金,該三塊市場均和通信行業發展有關,受到通信行業技術創新和投資建設 的驅動,且產品形態相似主要為多層通孔板,可認為屬於通信類PCB市場, 合計116億美金的市場空間僅次於手機PCB市場。

在通信領域,PCB主要應用於無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環節,5G建設將拉動PCB產業鏈景氣度。5G通信技術的演進將促使通信設施的換代和重建,根據TBR預測,全球5G資本開支將在2022年達到120億美元,且賽迪顧問預計中國國內基站數量將是4G時期的1.6倍左右,預計中國國內5G宏基站總數有望達到6萬座,全球5G宏基站總數有望突破1000萬座,以7年內(2019-2025)建設600萬座5G宏基站進行測算,我們認為國內三家運營商2019年新建15萬左右5G宏基站,5G投資高峰期將在2021年左右到來,可以預見5G建設將在未來3-5年顯著拉動PCB產業鏈景氣度。

在消費電子領域,AR、VR、可穿戴設備頻繁成為消費電子熱點,疊加消費升級大趨勢之下,消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前,消費電子行業正在醞釀下一個以AI、IoT、智能家居為代表的新藍海,創新型消費電子產品層出不窮,並將滲透消費者生活的方方面面。預計2020年-2022年消費電子行業複合增長率為4.6%。受益於通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的曆次換機潮,全球手機市場目前維持著穩定增長的趨勢。隨著5G的到來,2020-2022年,全球手機平均出貨金額預計將穩步增長至近6000億美元。移動終端的PCB需求則主要集中於HDI、撓性板和封裝基板。據Prismark統計,移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主(HDI板占比約為50.68%),並具有26.36%的封裝基板需求。

在服務器領域,計算機領域PCB需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域,其中個人電腦的市場基本飽和,增速較為緩慢,而服務/存儲的市場規模增長較為迅速。服務/存儲的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等,其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也將推動PCB市場特別是高端PCB市場的發展。

目前全球數據中心向高速度、大容量等特性發展。據IDC的數據統計,2016年全球的數據中心市場規模達到452億美元,增長率為17%。而中國數據中心增長明顯快於全球步伐,2016年規模為715億人民幣,增長率達到37%。在高速、大容量、雲計算、高性能的服務器不斷發展下,PCB的設計要求也不斷升級。


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