2023-11-21 14:54:02
平衡銅是 PCB 設計的重要組成部分。PCB 上的空閑空間用銅箔填充，銅箔通常設置在接地面上。
平衡銅的意義在於:multilayer pcb fabrication為信號提供更好的返回路徑，提高抗幹擾能力;對於電源，降低阻抗，提高供電效率;對於PCB本身來說，可以減少彎曲翹曲問題，提高產品質量。
有兩種方法來平衡銅: 填充銅箔平面或網狀銅箔。
兩種方式各有利弊:銅箔在平面內散熱能力強，柵格銅箔的電磁屏蔽效果更大，但要注意信號頻率和銅箔上的孔間距。
地孔一定發展要以小於λ/20的間距，在銅面上打孔，1 oz vs 2 oz Copper與多層板的地平面“良好接地”。只有把覆銅處理好，才能真正起到重要作用。一旦數據處理方法不當，覆銅就會導致產生影響天線效應，噪聲問題就會不斷向外發射。
高頻區域避免使用銅箔網格，開放區域與銅箔平面結合使用，可以很好地保證均勻性和平衡性。
平衡銅要注意以下幾點:數字地和模擬地分開平衡銅包層，不同的單點連接需要通過0歐姆或磁珠連接;島(死區)平衡銅箔的處理;晶振高頻器件的銅包層，晶振周圍的銅包層，注意隔離帶，外殼做附加接地處理;平衡銅覆層遠離正常電路焊盤，布線、銅皮和鑽孔≥ 0.5 mm。
通常用於產品分層設計，銅箔使用單位1盎司(盎司) ，這是一個重量單位，也可以被認為是一個厚度單位。1盎司(盎司)的銅輥橫跨1平方英尺的 PCB 面積，約1.2毫米厚。
在產品設計中，應該注意的是:
銅箔面積應與對面的“銅箔填充”相平衡，還要不斷嘗試將信號走線盡可能實現均勻地分布在整個系統電路板上。做好自己這一點，從前期的布局設計部分，就得我們需要學生注意。對於一個多層電路板，將對稱的相對層與“銅箔填充”相匹配。如果銅箔填充能力不足，層間預浸料填充一些不足，就會發現存在問題分層管理風險。
銅包層不僅在信號層或電源層中是必要的，而且在 PCB 芯層和預浸層中也是平衡銅箔的必要條件。
還有一點，在疊層設計中，殘銅率一般估計在平面80%，走線30%。平衡銅可以很好的擬合殘銅率，盡可能的保證疊層設計的准確性。
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